導電性ペースト用銅ナノ粒子
乾式製法で製造された、低温焼結が使用可能な銅ナノ粒子！
概要
大陽日酸はガス業界で培った酸素バーナーのノウハウを応用し、ナノサイズ金属粒子の乾式製造に成功致しました。
当社独自開発のこの技術によって、有機保護膜レスの銅ナノ粒子を開発致しました。
SiC向け接合材や、プリンテッドエレクトロニクス技術を応用した微細配線向けなどに、是非ご検討下さい！
特徴
・乾式製法による有機保護膜レスで大気中でも比較的安定！
・還元雰囲気下であれば、低温（120～200℃）でも焼結可能！
※接合圧力、時間などの条件によって必要な接合温度は変化致しますので、詳しくはご相談下さい。
製造方法
製品紹介
還元火炎を用いた乾式製法にて製造された、有機保護膜レスの銅ナノ粒子！
還元雰囲気下での焼成という条件はありますが、120～200℃という低温環境下での焼結も可能です！
ペースト、シート形状での接合材も現在開発中ですので、是非ご相談下さい！
一般的な銅ナノ粒子との比較
※120℃の焼結は70nmの銅ナノ粒子を用いた場合です。
カタログ／お問い合わせ
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